小編為大家整理了成都高新區集成電路產業獎補政策及支持標準詳情如下，看完之后如果還有疑問，或是想要了解更多內容，可以直接致電咨詢，政策小編在線解答。
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　　第一章 適用范圍和原則

　　本政策適用于登記注冊、稅收關系均在成都高新區，具有獨立法人資格，從事集成電路設計、制造、封測、設備（零部件）、材料、工業軟件研發制造等業務的企事業單位及機構（行業協會、民非組織）；以及在成都市范圍內與高新區合作共建的園區（以下簡稱合作園區）從事集成電路設備（零部件）、材料研發制造等業務的企業。本政策適用的企事業單位應管理規范，無不良信用記錄，自覺遵守安全生產、環境保護等方面的法律法規，近三年未發生重大安全事故。

　　第二章 集成電路設計政策

　　第一條  支持企業提升研發設計能力。對設計企業租用本地研發或國家級公共服務平臺提供的EDA工具的，按照租賃費用的50%給予最高100萬元補貼。對設計企業使用多項目晶圓（MPW）進行集成電路產品研發流片的，按照流片費用70%給予最高500萬元補貼。

　　第二條  支持企業加強生態合作。對和本地晶圓代工廠合作開發工業軟件、IP核的企業，按照企業自投項目研發費用的10%給予最高200萬元補貼。對設計企業開展有利于促進本地集成電路線寬小于45nm（含）工藝產線應用的首輪全掩模工程流片項目，按照流片費用50%給予最高2000萬元補貼，后續批量生產流片按照流片費用5%給予3年每年最高500萬元補貼。。對設計企業使用本地封裝測試服務的，按照封測費用較上一年費用增量的15%給予最高100萬元補貼。

　　第三章 晶圓制造、封裝測試政策

　　第三條  支持企業加大項目投入。對新引進的總投資5億元以下集成電路晶圓制造、封測項目以及實施生產線技術升級改造的本地集成電路企業，且固定資產投資超1000萬元的，按照固定資產實際投資額8%給予最高2000萬元補貼，單個項目補貼額最高不超過4000萬元。對特別重大的項目，按“一事一議”原則給予支持。

　　第四條 支持企業制造、封測服務能力提升。對晶圓制造企業為本地設計企業提供流片代工服務的，按照代工費用的8%給予最高1億元補貼。對已量產的封測企業為本地設計企業提供先進封裝及高可靠性封裝測試服務的，按照封裝測試費用的5%給予最高500萬元補貼；對新投產的先進封裝及高可靠性封裝產線，按照服務訂單費用的10%給予最高500萬元補貼。

　　第四章 設備（零部件）、材料政策

　　第五條  加快上下游供應鏈項目落地。對高新區新落地或開展技術改造以及高新區協同引進、落地合作園區的設備（零部件）、材料等配套企業，且固定資產投資超500萬元的，按照固定資產投資額10%給予最高1000萬元補貼，單個項目補貼額最高不超過2000萬元。對特別重大的項目，按“一事一議”原則給予支持。

　　第六條  支持設備、材料驗證應用。對集成電路企業協助本地及合作園區企業開展自主安全可控設備（零部件）、材料等配套產品相關驗證的，按照驗證費用的50%給予補貼，單臺設備驗證最高不超過100萬元，每批材料驗證最高不超過50萬元，每家企業最高不超過1000萬元。對集成電路設備（零部件）、材料企業產品進入國內外知名企業進行驗證的，按不超過進場驗證費用的20%給予補貼，給予最高500萬元補貼。對本地及合作園區企業成功研制首臺套（首批次）并實現銷售的，按照產品實際銷售總額的30%給予最高3000萬元獎勵。

　　第七條 支持供應鏈協同。對集成電路企業首次采購本地及合作園區企業設備（零部件）、材料、工業軟件等產品形成供應鏈的，按照購銷合同總額的10%（供需雙方各5%）給予最高500萬元補貼；金額持續增長的，按照購銷合同總額的5%（供需雙方各2.5%）給予最高500萬元補貼，單個企業補貼額每年最高不超過2000萬元。

　　第五章 產業人才引育政策

　　第八條  支持企業聘任關鍵人才。對IC設計企業人力資源成本支出超過50萬元的，制造、封測、設備（零部件）、材料企業人力資源成本支出超過30萬元的，按照人才使用效能，分梯度給予企業每人每年最高50萬元，用于人才績效獎勵。

　　第九條 加快緊缺適用型人才培養。對本地企業主導與國際國內高校、科研院所共建集成電路人才實訓基地的，按照企業建設投入費用的20%給予基地最高500萬元的一次性補貼。對本地晶圓制造、封測企業招用應屆畢業生并提供6個月以上工藝技術帶教培訓的，按照培訓結束后企業實際留崗人數給予5000元/人最高200萬元補貼，用于企業人才培養；給予帶教導師1萬元/年的帶教補貼。對本地企業委托專業培訓機構開展工程師技術能力提升培訓的，按照企業實際支付培訓費用的20%給予最高50萬元的培訓補貼。

　　第六章 產業生態躍升政策

　　第十條  支持企業做大做強。對IC設計企業年度主營業務收入首次突破1億元、3億元、5億、10億的，按照晉檔補差原則給予500萬元、700萬元、900萬元、1100萬元一次性獎勵；對晶圓制造、封裝測試企業年度主營業務收入首次突破3億元、5億元、10億元、20億元的，按照晉檔補差原則給予500萬元、700萬元、900萬元、1100萬元一次性獎勵；對設備（零部件）、材料企業年度集成電路相關主營業務收入首次突破5000萬、1億、3億、5億的，按照晉檔補差原則給予500萬元、700萬元、900萬元和1100萬元一次性獎勵。鼓勵企業將以上獎勵資金部分用于對企業核心管理人員、研發人員等有突出貢獻人員的個人獎補。

　　第十一條 培育本地隱形冠軍。對首次通過“國家鼓勵的重點集成電路設計企業”備案的，給予100萬元一次性獎勵。對首次獲評國家級制造業單項冠軍示范企業、產品的集成電路企業，分別給予100萬元、50萬元一次性獎勵。對首次獲評國家級專精特新“小巨人”企業、省級專精特新企業的集成電路企業，分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵。

　　第十二條  支持高水平創新平臺建設。對新獲批集成電路領域省級及以上制造業創新中心、產業創新中心、技術創新中心的，給予最高1000萬元一次性獎勵。對有持續投入的國家級創新平臺，按照平臺設備及軟件購置費用的30%給予最高500萬元補貼。

　　第十三條  支持企業開展關鍵技術攻關。對承擔國家集成電路領域重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發計劃的，根據項目國撥資金到位進度，按照1:0.5比例給予最高2000萬元的配套資金支持。。

　　第十四條  鼓勵企業通過資質認證。對首次通過AEC-Q認證、ISO26262等車規級標準認證的，按照認證費用的30%給予30萬元/個一次性獎勵。對首次通過車規級芯片測試認證的平臺，給予50萬元/個一次性獎勵。對設備（零部件）、材料企業產品通過SEMI標準認證的，按照認證費用的50%給予最高100萬元/個一次性獎勵。單個企業每年最高獎勵200萬元。

　　第十五條  促進行業資源整合。對高校、科研院所將儀器設備等科學裝置開放給本地集成電路企業使用的，按照服務費用的20%給予最高300萬元獎勵，鼓勵將以上獎勵資金部分用于對運營團隊的個人獎補。對服務本地集成電路產業，推動區域產業競爭力及行業影響力提升的行業組織，給予每年最高不超過150萬元獎勵。

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